Das vollständige Protokoll
Qualitätsprüfung in bis zu
zehn Schritten.
Nicht jede Lieferung benötigt jeden Prüfschritt. Bei unabhängig beschafften, auffälligen oder besonders kritischen Losen wird die erforderliche Prüftiefe vorab mit Ihnen abgestimmt. Je nach Risiko kann der vollständige Prüfprozess angewendet werden.
Wareneingangs- und Dokumentenprüfung
Die Ware wird mit Bestellung, Lieferschein und vorhandenen Herkunftsunterlagen abgeglichen. Die Rückverfolgbarkeit wird ab dem Wareneingang dokumentiert.
RückverfolgbarkeitDetaillierte Sichtprüfung
Mikroskopische Prüfung auf Oxidation, Verschmutzung, mechanische Schäden, Fremdkörper sowie Hinweise auf Nachverzinnung oder Re-Balling.
Mikroskopische PrüfungMechanische Prüfung und Dokumentenabgleich
Abmessungen, Kennzeichnungen und Verpackung werden mit den Herstellerdaten und verfügbaren Referenzen verglichen. Abweichungen werden dokumentiert und bewertet.
Abgleich mit HerstellerdatenLösemittel- und Kratzprüfung
Mit Aceton und definierten Kratztests wird geprüft, ob Kennzeichnungen, Beschichtungen oder Oberflächen nachträglich verändert wurden.
OberflächenprüfungChemische Prüfung unter Wärmeeinwirkung
Stufenweise zerstörende Prüfungen nach dem vereinbarten Protokoll können Remarking, Resurfacing und abweichende Oberflächenmaterialien sichtbar machen.
Prüfverfahren nach AS6081RoHS-Prüfung mittels Röntgenfluoreszenz
Die XRF-Analyse bestimmt die Materialzusammensetzung und prüft auf beschränkte Stoffe, zum Beispiel Blei.
XRF-AnalyseRöntgenprüfung
Chipaufbau, Leadframe und Bonddrähte werden ohne Öffnung des Gehäuses geprüft. Abweichungen können mit Referenzbildern verglichen werden.
JewelBox-70TLötbarkeitsprüfung
Mit dem Dip-and-Look-Verfahren wird bewertet, ob die Anschlüsse die Anforderungen an die Lötbarkeit für den vorgesehenen Fertigungsprozess erfüllen.
J-STD-002Gehäuseöffnung (Decapsulation) und Die-Prüfung
Das Gehäuse wird in einem kontrollierten Verfahren geöffnet. Der freigelegte Chip wird unter hoher Vergrößerung mit internen Referenzdaten verglichen.
Bis zu 2145-fache VergrößerungKontrollierte Trocknung (Baking)
Feuchtigkeit wird nach einem definierten Verfahren reduziert, damit feuchtigkeitsempfindliche Bauteile sicher im Reflow-Prozess verarbeitet werden können.
J-STD-033Zertifikate und dokumentierte Prozesse
Qualitätsprozesse, die regelmäßig auditiert werden.
Das J2-Labor ist in ein auditiertes Managementsystem eingebunden. Prüfungen, Ergebnisse und Rückverfolgbarkeit werden nach den vereinbarten Anforderungen dokumentiert.